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半导体芯片脏污AOI
--用于检测半导体芯片外观缺陷、颗粒等
--采用高精度相机进行图像收集
--采用激光位移传感器自动聚焦功能检测半导体基板是否变形
适用产品
--半导体芯片
产品参数

操作员工人数

0人(在线式全自动)

X轴、Y轴精准度

5 um

Z轴精准度

2 um

图像分辨率

1 um

自动聚焦精准度

0.01 mm

生产节拍

0.5 s/chip

机器尺寸(长*宽*高)

1,500 * 1,050 * 1,700