半导体Die Bond视觉检测机
半导体Die Bond视觉检测机
设备型号: DBPAS02C
设备描述: 应用于半导体芯片表面缺陷检测并分类标记。采用3D扫描,重建出芯片的三维图像,通过信仪自主研发的检测系统进行缺陷的快速识别和筛选。采用高精度小景深的视觉系统,结合多色多角度光分时拍摄产品获取多帧图像进行图像数据融合分析。采用成熟的图像处理算法,可视化用户界面,方便用户增加或修改检测内容,通用性强。
适用产品

适用产品

APPLICABLE PRODUCT

手机芯片
采用信仪3D视觉检测系统
对产品各类缺陷进行自动识别
汽车芯片
实现精准快速识别缺陷并进行筛选
半导体芯片
产品参数

产品参数

PRODUCT PARAMETERS

设备名称半导体Die Bond视觉检测机
检测方式2D视觉检测,3D线激光扫描
检测内容晶线焊接不良、断裂、划痕、异物、脏污、色差等
检测精度0.001 mm
检测效率0.5 s/chip
上下料方式传送带上下料
设备重量650KG
电源电压220V 50Hz, 1.5KW
机器尺寸1,350mm(W)*1,050mm(D)*1,700mm(H)


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