半导体Wafer视觉检测机
半导体Wafer视觉检测机
设备型号: WAPS02B
设备描述: 应用于半导体晶圆表面缺陷检测并分类标记。采用3D扫描,重建出晶圆扩晶后造成的三维变形,便于在检测时进行快速的自动聚焦。采用直线电机驱动XYZ,实现平稳快速精准的运动。采用成熟的图像处理算法,可视化用户界面,方便用户增加或修改检测内容,通用性强。
适用产品

适用产品

APPLICABLE PRODUCT

6寸晶圆
采用信仪3D视觉检测系统
对产品各类缺陷进行自动识别
8寸晶圆
实现精准快速识别缺陷并进行筛选
12寸晶圆
产品参数

产品参数

PRODUCT PARAMETERS

设备名称半导体Wafer视觉检测机
检测方式2D视觉检测,3D线激光扫描
检测精度0.001 mm
检测效率0.5 s/chip
上下料方式六轴机器人上下料
设备重量700KG
电源电压220V 50Hz, 1.5KW
机器尺寸1,300mm(W)*1,100mm(D)*2,000mm(H)


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