 手机芯片 采用信仪3D视觉检测系统 对产品各类缺陷进行自动识别 汽车芯片 实现精准快速识别缺陷并进行筛选 半导体芯片 |
| 设备名称 | 半导体Die Bond视觉检测机 |
| 检测方式 | 2D视觉检测，3D线激光扫描 |
| 检测内容 | 晶线弧高、线短、重线、断线、缺线、晶线变形等 |
| 检测精度 | 0.001 mm |
| 检测效率 | 0.5 s/chip |
| 上下料方式 | 传送带上下料 |
| 设备重量 | 700KG |
| 电源电压 | 220V 50Hz, 1.5KW |
| 机器尺寸 | 1,500mm(W)*1,050mm(D)*1,700mm(H) |
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